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6月19日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟芯片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，德州仪器聚焦模拟与嵌入式处理芯片。

德州仪器总裁兼首席执行官哈伊姆?伊兰（Haviv Ilan）表示：“德州仪器正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖德州仪器世界级的技术和制造专长，我们很荣幸能与他们以及美国携手合作，共同释放美国创新的潜力。”

该公司没有给出具体的投资时间表。得克萨斯州是其大本营，德州仪器在该州的投资高达460亿美元，在犹他州投资约150亿美元。德州仪器表示，其长期资本支出计划保持不变，位于得克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片，上述七家工厂分布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地。

得克萨斯州谢尔曼：SM1，德州仪器（TI）在谢尔曼的首个新晶圆厂将在今年开始初步生产，距离破土动工仅三年时间。谢尔曼的第二个新晶圆厂SM2的外部结构也已完工。逐步投资计划包括两个额外的晶圆厂，SM3和SM4，以支持未来的需求。

得克萨斯州理查德森市： TI在理查德森的第二个晶圆厂RFAB2继续增加产量，并延续了公司2011年引入世界首个300毫米模拟晶圆厂RFAB1的设备。

犹他州利哈伊：德州仪器公司正在加快LFAB1的建设，这是公司在利哈伊300毫米晶圆厂。利哈伊的第二座晶圆厂LFAB2的建设也在顺利进行中，该工厂将与LFAB1相连。

不过，德州仪器的高资本支出曾引发部分投资人不满，他们担心投入庞大现金将压缩短期回报。但公司则强调此波支出属「短期高峰」，并保证在完成犹他州厂升级与谢尔曼园区建设后，将逐步减少资本支出并恢复现金回馈股东，包括股利与库藏股。

伊姆?伊兰 (Haviv Ilan) 曾在 4 月表示，目前公司已完成约 70% 的资本投资阶段，正迈入最后阶段，未来将回归稳健资本配置路线。

德州仪器在月初传出拟对部分产品线涨价，被外界视为放弃价格战，守住利润率的重要举措。

其在2023年发动价格战，毛利率也从开始下滑，从2022年的68.8%降至2025年一季度的56.8%??。在最新一季，德州仪器营收40.69亿美元，同比增11%，环比增2%，预计第二季营收预为41.7 亿至 45.3 亿美元，高于市场预估的 41 亿美元。

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