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投资50亿,又一半导体项目投产
2025-08-28

近日,江苏诚盛科技有限公司(简称“诚盛科技”)总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展,部分产线已正式投产。这标志着诚盛科技在半导体与显示领域迈出关键一步,未来全面投不仅将推动企业自身发展壮大,还将有力带动当地相关产业链协同并进。

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据报道,该项目全面投产后年产能可观:预计可封测大功率IGBT模块80万个、半导体光通讯芯片器件120亿个、功率器件与电源管理芯片7000万个,并年产OLED显示模组2400万片。目前,项目厂房建设已全面完成,为年底实现全面投产奠定了重要基础。据悉,该项目产品应用广泛,主要服务于电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏及新能源汽车等行业。

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