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华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市
华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市
2025/07/28
7月10日，华为海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。据介绍，Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片，?；罟闹苯?30% 以上，数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长，用户体验与运维成本同步优化。此外，Hi2131 的下行信号接收性能比
安徽国资投了苏州一家传感器企业！
安徽国资投了苏州一家传感器企业！
2025/07/28
近日，位于太仓智汇谷·科技创新园的苏州多感科技有限公司（以下简称“多感科技”）宣布成功完成数千万元战略轮融资，参与投资的机构包括安徽国控资本、新微资本。此次融资的达成，表明多感科技在极致小型化光电传感器领域所展现出的全链条实力与阶段性成果获得认可。本轮融资将助力多感科技现有产品在消费电子、智能终端、机器人、智能工业检测、智慧安防等新兴应用领域的商业落地，加速公司新技术研发和产品落地，同时还将进一步
年销售额达20亿元，浙江一传感器项目投产
年销售额达20亿元，浙江一传感器项目投产
2025/07/28
7月11日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是FerroTec（中国）在丽水经开区投资的第三个半导体项目。据悉，该项目总投资约30亿元，规划总用地面积8万平方米，总建筑面积约12.44万平方米。项目主要聚焦电动汽车、新能源、光通讯、医疗、家电等5大应用领域，全面开发压力、流量、射频、导航、MEMS等多种型号的智能传感器产品。浙江富乐德传感技术有限公司成立于2023年，聚焦
突发，68亿元现金并购，全球第二大MEMS传感器厂商诞生！
突发，68亿元现金并购，全球第二大MEMS传感器厂商诞生！
2025/07/28
当地时间7月24日（北京时间7月25日凌晨），欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布新闻稿称，已与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）达成协议，将全面收购恩智浦的MEMS传感器业务。本次交易涉及的金额高达9.5亿美元现金（约合68亿元人民币），其中包括9亿美元的预付款和5000万美元的技术里程碑付款。这将是全球MEMS产业的一个重大交易事件，有望
停用英特尔芯片！苹果终止20年合作
停用英特尔芯片！苹果终止20年合作
2025/06/27
近日，在2025苹果全球开发者大会（WWDC25）上，苹果公司宣布，macOS Tahoe 26将是支持英特尔芯片机型的最后一代操作系统，macOS 27就将不再支持。这也被外界分析认为，在此之后，苹果就彻底舍弃英特尔芯片了。不过，苹果承诺为英特尔硬件提供至少三年的安全更新支持，这意味着macOS 26 Tahoe下的相关设备将至少延续至2028年末。早在2006年，苹果便开始与英特尔合作开发Ma
国产半导体设备龙头：Q4订单即将排满
国产半导体设备龙头：Q4订单即将排满
2025/06/27
6月19日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟芯片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，德州仪器聚焦模拟与嵌入式处理芯片。德州仪器总裁兼首席执行官哈伊姆?伊兰（Haviv Ilan）表示：“德州仪器正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福
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